半導體材料事業部

Anti-Warpage材料，TBDB製程材料， BGBM製程材料，TGV製程材料，TPO製程材料，AI晶片及封裝測試材料，FOPLP製程材料，先進異質整合封裝特用材料….…

光學材料事業部

緩衝氣密材料，柔性顯示器觸控材料，UV應用封裝材料，光學應用(遮光/透光/反射)材料，離型材料，保護材料…

加工事業部

精密塗佈(1300mm max.)，模切(12")，片切，CNC成型，鑽石刀切割(8")等軟性及黏著材料成型加工。